◎ 이름:sealia
◎ 2000/11/13(월) 17:28
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 전자부품 칩 세정 공정
★ 전자부품의 칩 고속 세정 공정 ★
- 적용장비 : 전자부품 초고속 세정 장비
- 압 력 : Max. 0 bar - 매 체 : 화학 약품(비공개), 공기.
- 온 도 : 280℃
- 용 도 : Steel Plate에 고온용 완충 고무 커버 + 칩 + 상판
- 홈 설계 및 적용도면 : 사용자 도면
- 규 격 : 초내열 실리콘 재질(315℃)의 두께 4.5mm
- 수 명 : '00. 9월 조립후 현재까지 완벽하게 사용(Test 기간 : 3개월 합격, 예상
수명 1년이상) 불량율 2.7%을 거의 0.006%까지 향상, 전자 부품이 고
가 이므로, 초기 투자비용은 불량율과 비교 계산한 결과 3개월 사용시
그이상의 효과.
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