 반도체장비 : 웨이퍼 CMP관련공정 장비
★ Rotary sealing system by lipseal unit ★
- 적용 장비 : 반도체 웨이퍼 공정 CMP 장비
- 적용 조건 : 압력 4bar 대 진공
- 매 체 : 공기, 가스 (무급유 dry running 조건)
- 장 점 : 소형화에 성공 및 내구성 최소 6~10 년 예상
- 밀폐도 : 완벽하게 막아줌
- 적용자 : 김인규 과장
- 최종사용자 : S전자
※ 본제품은 실용신안등록 제 0186774호에 근거하므로 유사제품의 모방시
법적 효력이 발생 합니다.
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